[发明专利]用于神经桥接的导管填充材料及其制备方法无效
| 申请号： | 200610066434.7 | 申请日： | 2006-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN1872354A | 公开（公告）日： | 2006-12-06 |
| 发明（设计）人： | 王伟;范明;徐艳;孙亮;刘淑红 | 申请（专利权）人： | 锦州医学院附属第一医院;王伟 |
| 主分类号： | A61L27/40 | 分类号： | A61L27/40;A61L27/38;A61L31/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 121001*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种用于神经桥接的导管填充材料及其制备方法。该材料是由过滤法提纯的高纯度透明质酸钠与生理平衡液按一定比例配制而成凝胶状导管填充材料，生物相容性好，亲/疏水平衡性可调，在人体可吸收降解，无毒无害，价格低廉，适用于作为神经桥接的导管填充材料，在凝胶中加入促神经修复与再生的细胞或因子即可营造出有利的微环境，能有效避免神经桥接后导管塌陷的副作用。在作为加入导管中的各种促神经修复与再生物质的载体时还能发挥生物控释或细胞外基质载体的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 神经 导管 填充 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于神经桥接的导管填充材料，包括有透明质酸钠精制干粉(A)、生理平衡液(B)，其特征在于还含有促神经生长细胞生长因子(C)或促神经生长的各种细胞(D)组成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于锦州医学院附属第一医院;王伟，未经锦州医学院附属第一医院;王伟许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610066434.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
