[发明专利]预处理过程和电路性能变量的测量的晶片上方法和装置有效
| 申请号： | 200610066506.8 | 申请日： | 2006-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN1854745A | 公开（公告）日： | 2006-11-01 |
| 发明（设计）人： | S·R·纳西夫 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | G01R31/3181 | 分类号： | G01R31/3181;G01R31/28;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 于静;李峥 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于预处理过程和基于环境的电路性能变量的测量的晶片上方法和装置，所述方法和装置提高了产出/性能测试和分析的容许能力。晶片上电路计算一个或多个测量电路的输出的多个幂的和，从而在不丢失对所述分析有价值的信息的情况下减少了必须从所述晶片传输的数据量。输入数据的整数标度被布置在0与1之间以便所述幂全部相似地位于0与1之间。所述电路可以使用查找表和加法器/累加器来累加每个测量对每个幂的贡献，或使用乘法器布置来确定所述贡献。通过由从测量数据和低阶幂确定的相应计数来计时所述加法器/累加器，可以在所述加法器/累加器中实现所述乘法器。通过在所述测量被输入时使用比较器来捕获最大和最小值，可以确定测量值的范围。 | ||
| 搜索关键词： | 预处理 过程 电路 性能 变量 测量 晶片 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于预处理晶片的性能变量测量以便在后续的统计分析中使用的方法，所述方法包括：从所述晶片内的测量电路接收测量值序列；在所述晶片内的分析电路中第一次累加所述测量值序列的和；在所述分析电路中第二次累加每个所述测量值序列的平方的第二个和；在所述分析电路中第三次累加每个所述测量值序列的立方的第三个和；以及读取所述分析电路的输出以将所述累加的结果传输到外部处理系统以便计算所述测量值序列的统计矩。
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