[发明专利]基板定位装置、基板定位方法、程序有效
申请号: | 200610066911.X | 申请日: | 2006-03-30 |
公开(公告)号: | CN1855415A | 公开(公告)日: | 2006-11-01 |
发明(设计)人: | 长田圭司;西中山康彦;池田岳;高桥裕之 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的基板定位装置防止将起因于例如饱和数据等异常数据的干扰部分误判定为在基板周缘形成的切口标记并提高切口标记的判定精度。通过光透过型传感器(250)检测载置于旋转载置台(210)的晶片(W)的周缘,作为基板周缘形状数据取得该检测值,从该基板周缘形状数据检测突发性异常数据,删除检测到的突发性异常数据,根据该周边数据获得的预测数据补间该部分的干扰降低处理;从干扰降低处理后的基板周缘形状数据检测切口标记候补,判定使切口标记候补相当部分的数据群曲线近似,获得的近似曲线和切口标记候补相当部分的数据群之间的误差是否满足规定判定条件的切口标记判定处理;和根据满足规定判定条件的切口标记定位基板的基板定位处理。 | ||
搜索关键词: | 定位 装置 方法 程序 | ||
【主权项】:
1.一种基板定位装置,其检测在基板周缘形成的切口标记,根据检测到的切口标记进行所述基板的定位,其特征在于,具备:可自由旋转地载置所述基板的旋转载置台;设置有可检测载置于所述旋转载置台的基板周缘的光传感器的传感器部;和取得通过所述传感器部的光传感器检测到的检测值作为基板周缘形状数据,根据取得的基板周缘形状数据进行基板定位的控制部,所述控制部进行:从通过所述传感器部取得的基板周缘形状数据检测突发性异常数据,删除检测到的突发性异常数据,根据该周边数据获得的基板周缘形状的预测数据对该部分进行补间的干扰降低处理;从所述干扰降低处理后的基板周缘形状数据检测切口标记候补,判定使相当于检测到的切口标记候补的部分的数据群曲线近似而获得的近似曲线和相当于所述切口标记候补的部分的数据群之间的误差是否满足规定的判定条件的切口标记判定处理;和根据满足所述规定的判定条件的切口标记进行所述基板的定位的基板定位处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造