[发明专利]半导体器件无效
| 申请号： | 200610067332.7 | 申请日： | 2006-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN1835220A | 公开（公告）日： | 2006-09-20 |
| 发明（设计）人： | 油井隆 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L23/36;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明揭示一种半导体器件，在布线衬底(1)上以散热片(2)为中介装载半导体元件(3)，利用引线(4)将布线衬底(1)与半导体元件(3)进行电连接，在布线衬底(1)内形成分别连接各引线(4)或散热片(2)的通孔(5)，并且在布线衬底(1)的背面形成连接各通孔(5)的外部电极(6)，其中，在散热片(2)与半导体元件(3)之间形成绝缘层(9)，而且将散热片(2)至少分成2片。由此，半导体元件(3)的背面不论散热片(2)的电位，都保持不电连接的状态，使散热设计自由度提高，因而能使通过通孔(5)连接到散热片(2)的外部电极(6)连接安装电路板的散热效率高的布线等，有效散发半导体元件(3)的热。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1、一种半导体器件，其特征在于，在布线衬底上以散热片为中介装载半导体元件，利用引线将布线衬底与半导体元件进行电连接，在布线衬底内形成分别连接引线或散热片的通孔，并且在布线衬底的背面形成连接各通孔的外部电极，在所述散热片与半导体元件之间形成绝缘层，而且将散热片至少分成2片。
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