[发明专利]用于集成电路芯片的散热装置和包括散热装置的显示模块

摘要

本发明公开了一种用于IC芯片的散热装置，其具有能有效地将由IC芯片产生的热量散出到外部的结构，以及包括这样的散热装置的显示模块。在一个实施例中，显示模块包括形成图像的面板，安置于面板背面以支撑面板的底盘，至少一个安置在底盘背面上的至少一个电路板上的发热的IC芯片，以及能将IC芯片发出的热量散发到外部的散热装置。散热装置附着接触IC芯片，并具有导热的芯片接触板，导热的散热板以具有多个连接到芯片接触板的相互紧邻的连接部的单片构成，并且多个散热部倾斜以便从连接部向外突出以连接该连接部。

主权项

1.一种用于平板显示面板设备的散热装置，该散热装置包括：接触IC芯片的芯片接触板，其具有热传导性，其中IC芯片在驱动平板显示面板的同时产生热；和形成在芯片接触板上的具有多对散热部的散热板，其中每对散热部包括不与芯片接触板接触的顶部，和两个彼此分开的接触芯片接触板的底部，以使得每对散热部与芯片接触板的一部分一起限定部分覆盖的空气通路，其中散热板至少通过部分覆盖的空气通路散出产生的热量。