[发明专利]带布线基板以及利用该基板的薄膜上芯片封装有效
| 申请号： | 200610067864.0 | 申请日： | 2006-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN1901179A | 公开（公告）日： | 2007-01-24 |
| 发明（设计）人： | 李始勋;宋垠锡 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带布线基板以及利用该基板的薄膜上芯片封装。所述封装可以包括带布线基板、安装在所述带布线基板上的半导体芯片，以及设置在所述半导体芯片和所述带布线基板之间的模塑料。所述带布线基板可以包括具有上下表面的薄膜。通路可以穿通所述薄膜。上金属层可以设置在所述薄膜的上表面上并包括输入端子图案和/或输出端子图案。输入端子图案可以包括接地端子图案和/或电源端子图案。下金属层可以设置在所述薄膜的下表面上并包括接地层和/或电源层。所述接地层和电源层可以至少覆盖芯片安装区域。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 以及 利用 薄膜 芯片 封装 | ||
【主权项】：
1.一种带布线基板，包括：薄膜，所述薄膜含有包括芯片安装区域的上表面、下表面以及穿通所述薄膜的通路；设置在所述薄膜的上表面上并连接到半导体芯片的电极凸点的上金属层，所述上金属层包括输入端子图案和输出端子图案，所述上金属层仅延伸到所述芯片安装区域的外围区域上；以及设置在所述薄膜的下表面上的下金属层，所述下金属层包括接地层。
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