[发明专利]用于布线印刷电路板上差分对的方法和设备无效
| 申请号： | 200610068066.X | 申请日： | 2006-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN1838856A | 公开（公告）日： | 2006-09-27 |
| 发明（设计）人： | 加里·R·布尔汉斯;约翰·C·巴龙;彼得·J·鲍尔特列茨 | 申请（专利权）人： | 摩托罗拉公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H05K13/06 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陆锦华;穆德骏 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 通过以下方式提供了差分对(200)：对具有高密度互连(HDI)基板(204)的印刷电路板(202)布线，该HDI基板(204)具有第一和第二金属层(212、218)，由此第一走线(206)使用两个金属层形成了Z字形图形，而第二走线(208)在相同的两个金属层上形成了第二Z字形图形。第一和第二Z字形图形重叠，以提供正交的信号流。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 布线 印刷 电路板 上差分 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，包括：至少一个高密度互连(HDI)基板，其具有第一和第二金属层；第一走线，其由下列部分形成：第一上走线部分组，其以第一预定角度蚀刻在所述第一金属层上；第二下走线部分组，其以正交于所述第一预定角度的角度蚀刻在所述第二金属层上；微通孔，其将所述第一上走线部分组联接到所述第一下走线部分组；第二走线，其由下列部分形成：第三上走线部分组，其在所述第一上走线部分组之间以所述第一预定角度蚀刻在所述第一金属层上；第四下走线部分组，其在所述第二下走线部分组之间以正交于所述第一预定角度的角度蚀刻在所述第二金属层上；微通孔，其将所述第三上走线部分组联接到所述第四下走线部分组；并且所述第一和第二走线提供了用于传输差分信号的差分对。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于摩托罗拉公司，未经摩托罗拉公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610068066.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
