[发明专利]铜/饱和硫酸铜凝胶参比电极无效

专利信息
申请号: 200610068457.1 申请日: 2006-08-25
公开(公告)号: CN1949595A 公开(公告)日: 2007-04-18
发明(设计)人: 蔺存国;许立坤 申请(专利权)人: 中国船舶重工集团公司第七二五研究所
主分类号: H01R4/66 分类号: H01R4/66;C23F13/02;G01R1/28
代理公司: 青岛高晓专利事务所 代理人: 于正河
地址: 266071山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种新型长寿命参比电极,特别是一种铜/饱和硫酸铜凝胶参比电极,属于化学腐蚀与防护技术领域,主体结构为圆柱内充液体式双层结构,包括电缆、密封盖、密封填料、陶瓷内壳、陶瓷外壳、螺旋状铜丝、饱和硫酸铜、陶瓷支脚和凝胶电解质,陶瓷内壳和陶瓷外壳之间形成空间并充有凝胶电解质,陶瓷内壳底部通过烧制法制有三个等距离三角形对称的陶瓷支脚,陶瓷内壳中心竖向制有螺旋状铜丝并穿过陶瓷内壳、陶瓷外壳顶部及密封盖和密封填料电连通引接电缆,陶瓷内壳中围绕螺旋状铜丝电极充满饱和硫酸铜,饱和硫酸铜顶面与陶瓷内壳之间置有密封填料,陶瓷外壳顶面制有密封盖,该电极使用寿命长,结构原理简单,制备安全,污染少。
搜索关键词: 饱和 硫酸铜 凝胶 参比电极
【主权项】:
1.一种铜/饱和硫酸铜凝胶参比电极,包括电缆、密封盖、密封填料、陶瓷内壳、陶瓷外壳、螺旋状铜丝、饱和硫酸铜、陶瓷支脚和凝胶电解质,其特征在于电极主体为圆柱内充液体式双层结构,内层为电极主体,外层为凝胶电解质;陶瓷内壳和陶瓷外壳之间形成空间并充有凝胶电解质,陶瓷内壳底部通过烧制法制有三个等距离三角形对称的陶瓷支脚,陶瓷内壳中心竖向制有螺旋状铜丝并穿过陶瓷内壳、陶瓷外壳顶部及密封盖和密封填料电连通引接电缆,陶瓷内壳中围绕螺旋状铜丝充满饱和硫酸铜,饱和硫酸铜顶面与陶瓷内壳之间置有密封填料,陶瓷外壳顶面制有密封形加固密封盖。
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