[发明专利]支承桥方轴头与方轴管真空电子束焊焊接工艺

摘要

本发明提供了一种支承桥方轴头与方轴管真空电子束焊焊接工艺，它可以解决现有技术存在焊接强度低，焊后变形大需要校直，飞溅大对环境污染大等问题。工艺是，先用工装将轴头与轴管固定后，采用中频加热线圈对焊缝位置进行加热到200～250℃，加热20～25秒；在焊接过程中，聚焦根据外形检测设备检测到工件的焊接深度，根据工件焊接深度的变化与变聚焦联动，自动给定适当的聚焦电流，实现焊接。本发明的工艺，可大大减少焊接变形，提高轴头轴管焊接精度，提高焊缝性能，采用真空电子束可以节省焊丝、焊剂，减轻对环境的污染。

主权项

1.一种支承桥方轴头与方轴管真空电子束焊焊接工艺，其特征在于选择真空电子束焊机与工件外形检测设备连用，①.先用工装将轴头与轴管固定后，均匀点焊四点用于固定轴头和轴管，然后采用中频加热线圈对焊缝位置进行加热到200～250℃，加热约20～25秒；②.然后，将轴头和轴管送进真空室，真空室真空度达到≥2×10-1Pa，进行真空电子束焊接，焊接过程中，通过电子束对工件扫描；③.在焊接过程中，聚焦根据外形检测设备检测到工件的焊接深度，根据工件焊接深度的变化与变聚焦联动，自动给定适当的聚焦电流，实现焊接。