[发明专利]隔热壁体、发热体保持构造体、加热装置及基板处理装置有效
| 申请号： | 200610071079.2 | 申请日： | 2006-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN1941287A | 公开（公告）日： | 2007-04-04 |
| 发明（设计）人： | 杉浦忍;立野秀人;村田等 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立国际电气 |
| 主分类号： | H01L21/205 | 分类号： | H01L21/205;H01L21/22;H01L21/324;H01L21/00;H01L21/67;C23C16/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 黄剑锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种隔热壁体，防止发热体的卡挂，将发热体的变形防止于未然。在设有发热体(42)的安装槽(40)的侧壁上设有倾斜的锥面(40b、40c)，该锥面(40b、40c)是朝着隔热壁体(33)的中心方向而远离发热体(42)。在随着热膨胀而发热体(42)在安装槽(40)内向半径方向外侧移动时，能够防止发热体(42)被卡在安装槽(40)的锥面(40b、40c)上，所以即使发热体(42)降温而收缩，发热体(42)也能够在安装槽(40)内向半径方向内侧移动而返回到原位置。通过防止发热体的伴随着热膨胀及热收缩的变形，能够将伴随着发热体的热膨胀及热收缩而发生的发热体的断裂防止于未然，所以能够延长发热体的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 隔热 发热 保持 构造 加热 装置 处理 | ||
【主权项】：
1、一种隔热壁体，是用于基板处理装置中的加热装置的圆筒形状的隔热壁体，其特征在于，其形成如下结构：具有用于将发热体收纳在该圆筒形状的内周面上的安装槽；形成上述安装槽的一对侧壁的间隔，随着接近槽底而变小。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
