[发明专利]具有多层布线层和防潮环的半导体器件无效
| 申请号： | 200610071087.7 | 申请日： | 2006-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN1921115A | 公开（公告）日： | 2007-02-28 |
| 发明（设计）人： | 木谷和弘;桥本贤治 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L23/00;H01L23/522 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;高龙鑫 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件，其具有由多个功能宏共用的公共电源线这样的节约空间型设计。LSI芯片具有多层布线层、防潮环以及多个功能宏(例如I/O宏以及I/O宏组)。每个功能宏具有电连接到防潮环的VSS电源接线端。这种连接使防潮环能够用作多个功能宏的公共VSS电源线的一部分。本发明提出的构造减小了防潮环内的VSS电源线途经所需的空间，从而有助于节约空间型LSI设计。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 多层 布线 防潮 半导体器件 | ||
【主权项】：
1、一种半导体器件，包括：多层布线层；防潮环；以及多个功能宏，每个功能宏都具有电连接到该防潮环的电源接线端，以为所述功能宏提供公共电位。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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