[发明专利]扬声器和制造该扬声器的方法无效

专利信息
申请号: 200610071169.1 申请日: 2006-02-09
公开(公告)号: CN1835647A 公开(公告)日: 2006-09-20
发明(设计)人: 太田良纯 申请(专利权)人: 株式会社西铁城电子
主分类号: H04R31/00 分类号: H04R31/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 郑修哲
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种制造扬声器的方法,包括提供框架的整体组合,每个框架带有一个接收开口,在框架整体组合的相应接收开口中安装多个磁路单元,将振膜的整体组合安装到框架的整体组合上,其中振膜与相应框架对准,将多个音圈安装到振膜的整体组合上,其中所述音圈工作地与相应的磁路单元连接,以形成扬声器单元的整体组合,每个扬声器单元包括框架、磁路单元、振膜和音圈,将扬声器的整体组合分成每个具有至少一个扬声器单元的单个扬声器。
搜索关键词: 扬声器 制造 方法
【主权项】:
1、一种制造扬声器的方法,包括以下步骤:(a)提供一个框架的整体组合,其中多个框架端部对端部地并置,并且整体连接在一起;(b)提供多个磁路单元;(c)提供一个振膜的整体组合,其中多个振膜端部对端部地并置,并且整体连接在一起;(d)提供多个音圈,每个所述音圈都是圆柱形;(e)将所述多个磁路单元分别安装到所述框架的整体组合中,从而所述多个磁路单元中的每一个被接纳在相应框架的接收部分中;(f)将所述振膜的整体组合以多个振膜中的每一个都与一个相应的框架对准的方式安装到所述框架的整体组合;(g)将所述多个音圈分别安装到所述多个振膜上,从而所述多个音圈的每一个都工作地连接到相应磁路单元,由此形成扬声器单元的整体组合,每个扬声器单元包括所述框架、所述磁路单元、所述振膜和所述音圈中的每一个;和(h)将所述扬声器单元的整体组合分成多个扬声器,每个扬声器包括至少一个扬声器单元。
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