[发明专利]图像传感器及其制造方法有效
申请号: | 200610071454.3 | 申请日: | 2006-03-28 |
公开(公告)号: | CN1848443A | 公开(公告)日: | 2006-10-18 |
发明(设计)人: | 南丁铉;郑宗完 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/822 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开了图像传感器和制造图像传感器的方法。所述图像传感器包括具有第一导电类型的半导体基底、具有第二导电类型的深阱。深阱形成于预定深度的半导体基底中以将半导体基底划分为第一导电类型的上部基底区和下部基底区。图像传感器还包括多个集聚对应于入射光的电荷并且包括第一导电类型的离子注入区的单元像素。第一导电类型离子注入区被相互分开。此外,在多个单元像素之中至少一个单元像素还包括位于包含在单元像素区内的第一导电类型离子注入区下面的第一导电类型上部基底区。此外,多个单元像素之中的至少一个单元像素延伸到所述第一导电类型离子注入区之外并且与在多个单元像素的相邻单元像素内包含的第一导电类型离子注入区电隔离。 | ||
搜索关键词: | 图像传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种图像传感器,包括:具有第一导电类型的半导体基底;具有第二导电类型的深阱,所述深阱形成在半导体基底中的预定深度,以将所述半导体基底划分为第一导电类型上部基底区和下部基底区;和多个单元像素,集聚对应于入射光的电荷并且包括第一导电类型离子注入区,所述第一导电类型离子注入区被相互分开,在多个单元像素之中至少一个单元像素还包括所述第一导电类型上部基底区,所述上部基底区位于包含在单元像素区内的第一导电类型离子注入区下面,延伸到所述第一导电类型离子注入区之外并且与所述多个单元像素的相邻单元像素内包含的第一导电类型离子注入区电隔离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的