[发明专利]具有缩小尺寸的半导体存储器装置的修复控制电路有效
| 申请号： | 200610071515.6 | 申请日： | 2006-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN1841567A | 公开（公告）日： | 2006-10-04 |
| 发明（设计）人： | 朴镇寿 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/24 | 分类号： | G11C29/24 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 郭定辉;黄小临 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种包括修复控制电路的半导体装置。无需使用熔丝盒，要修复的故障单元的地址被编程至闪存单元盒中，并且使用该闪存单元盒来修复故障单元。修复控制电路所占据的区域及整个芯片尺寸可缩小。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 缩小 尺寸 半导体 存储器 装置 修复 控制电路 | ||
【主权项】：
1.一种半导体存储器装置，包含：第一解码器，配置来至少控制该半导体存储器装置的编程操作；修复控制电路，包括：闪存单元解码器，配置来响应于下列信号产生编程控制信号或读取控制信号及字线偏压：单元编程信号及对应于故障单元的地址信号，或单元读取信号及输入地址信号；闪存单元盒，配置来响应于编程控制信号或读取控制信号及字线偏压来执行编程操作或读取操作，其中在编程操作中编程对应于故障单元的地址信号，且在读取操作中输出冗余控制信号；及控制信号产生器，配置来响应于冗余控制信号输出解码器选择信号。
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