[发明专利]高精度连接部件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200610071551.2 申请日: 2006-03-28
公开(公告)号: CN1842249A 公开(公告)日: 2006-10-04
发明(设计)人: 吉田拓史;高桥诚哉;秋元比吕志 申请(专利权)人: 日本航空电子工业株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/46;H05K3/00;H01R12/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 朱进桂
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 连接器部件具有导体部(13)和伪图案部(15),所述导体部(13)和伪图案部(15)都由金属导体形成并安置在基部(11)上。导体部(13)和伪图案部(15)通过蚀刻形成。伪图案部(15)具有通过蚀刻掉金属导体形成的定位部(21)。基部(11)具有定位孔(21),所述定位孔(21)通过将具有1500nm或者更大的波长的激光施加到定位部形成。
搜索关键词: 高精度 连接 部件 及其 制造 方法
【主权项】:
1、一种连接部件,包括:绝缘基部;安置在基部上的导体部;和安置在基部上的伪图案部,其中:导体部和伪图案部通过蚀刻形成在基部上的金属导体形成;伪图案部具有定位部,所述定位部通过蚀刻掉一部分金属导体形成;和基部具有定位孔,所述定位孔通过用具有1500nm或者更大的波长的激光照射对应于所述定位部形成。
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