[发明专利]半导体模块及其制造方法有效
| 申请号： | 200610071592.1 | 申请日： | 2006-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN1841728A | 公开（公告）日： | 2006-10-04 |
| 发明（设计）人： | 坂本则明;金田力;柳瀬芳彦;小林义幸 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/28;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体模块及其制造方法，特别是提供两面安装半导体元件且可靠性高的半导体模块及其制造方法。本发明的半导体模块(10)包括：设在由导电材料构成的岛型部(17)及岛型部(17)附近的多个引线(18)，和载置于岛型部(17)上，且将安装有半导体元件(12)的电路衬底(11)的背面向上方露出的树脂密封体(15)，和安装在电路衬底(11)的背面的传感器(13)，和将电路衬底(11)和引线(18)电连接的金属细线(16C)。岛型部(17)、树脂密封体(15)、传感器(13)及引线(18)的一部分被第二密封树脂(20)密封。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，其特征在于，包括：由导电性材料构成的岛型部及一端设在所述岛型部的附近的多个引线；树脂密封体，其载置于所述岛型部之上，且配置成安装有半导体元件的电路衬底的背面为上方；传感器或电路元件，其安装在所述电路衬底的背面；连接部件，其将所述电路衬底和所述引线电连接，其中，所述岛型部、所述树脂密封体、所述传感器或所述电路元件、以及所述引线的一部分被密封树脂密封。
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