[发明专利]有机EL装置的制造方法、器件的制造方法无效
申请号: | 200610071607.4 | 申请日: | 2006-03-28 |
公开(公告)号: | CN1841703A | 公开(公告)日: | 2006-10-04 |
发明(设计)人: | 石井隆司 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;H01L51/56;H05B33/10 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种有机EL装置的制造方法,其中包括:在基板(2)上形成对像素进行划分的隔壁部(112)的隔壁部形成工序、对隔壁部(112)的表面进行疏液化的疏液化工序、向由隔壁部(112)包围的区域涂布将构成有机EL元件的至少一部分的功能层(110b)的形成材料溶解或分散于溶剂中而成的液状组合物的涂布工序、使已涂布的上述液状组合物干燥而形成功能层(110b)的干燥工序,在上述涂布工序中,使用含有含氟基溶剂的溶剂作为上述溶剂,其中所述含氟基溶剂含有氟基。由此,在有机EL装置的制造方法中,可以提供当使用喷墨法形成功能层时可以使该功能层的表面成为凹凸不平少的平坦面且不会降低发光特性的方法。 | ||
搜索关键词: | 有机 el 装置 制造 方法 器件 | ||
【主权项】:
1.一种有机EL装置的制造方法,其中包括:在基板上形成对像素进行划分的隔壁部的隔壁部形成工序;对所述隔壁部的表面进行疏液化的疏液化工序;向由所述隔壁部包围的区域涂布将构成有机EL元件的至少一部分的功能层的形成材料溶解或分散于溶剂中而成的液状组合物的涂布工序;和使已涂布的所述液状组合物干燥而形成功能层的干燥工序;在所述涂布工序中,使用含有含氟基溶剂的材料来作为所述溶剂,其中所述含氟基溶剂含有氟基。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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