[发明专利]层叠陶瓷电子零部件无效
| 申请号： | 200610071624.8 | 申请日： | 2006-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN1841596A | 公开（公告）日： | 2006-10-04 |
| 发明（设计）人： | 外海透;小岛达也;岩崎彰则;政冈雷太郎;室泽尚吾;山口晃;阿部晓太朗;佐藤司 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/002;H01G4/12 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以降低剥离、层离、裂纹等发生的层叠陶瓷电子零部件。陶瓷基体(10)包括保护层(40)和功能层(20)。保护层(40)设置在功能层(20)的至少一个面上。内部电极(30)埋设在功能层(20)中。缓冲层(50)具有与陶瓷基体(10)的烧结收缩率不同的烧结收缩率，并埋设在保护层(40)中。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子 零部件 | ||
【主权项】：
1、一种层叠陶瓷电子零部件，其包括陶瓷基体、内部电极和缓冲层，其中所述陶瓷基体包括保护层和功能层；所述保护层设置在所述功能层的至少一个面上；所述内部电极埋设在所述功能层中；所述缓冲层埋设在所述保护层中，并且具有与所述陶瓷基体的烧结收缩率不同的烧结收缩率。
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