[发明专利]半导体合成装置、打印头和成像装置有效
| 申请号： | 200610071646.4 | 申请日： | 2006-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN1838424A | 公开（公告）日： | 2006-09-27 |
| 发明（设计）人： | 荻原光彦;藤原博之;武藤昌孝;铃木贵人;猪狩友希 | 申请（专利权）人： | 冲数据株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘红;梁永 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体合成装置，包括：第一衬底(101)、半导体薄膜层(104，304，404)、有源器件(104a)、第一驱动电路(102，602)以及第二驱动电路(103，503，603)。半导体薄膜层形成在第一衬底上并由第一半导体材料形成。有源器件在所述半导体薄膜层中形成。第一驱动电路由第二半导体材料形成并执行驱动所述有源器件的第一功能。第二驱动电路由第三半导体材料形成并执行驱动所述有源器件的第二功能，第二功能不同于第一功能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 合成 装置 打印头 成像 | ||
【主权项】：
1.一种半导体合成装置，包括：第一衬底(101)；半导体薄膜层(104，304，404)，所述半导体薄膜层形成在所述第一衬底上并由第一半导体材料形成所述半导体薄膜层；有源器件(104a)，在所述半导体薄膜层(104)中形成；第一驱动电路(102，602)，由第二半导体材料形成，执行驱动所述有源器件的第一功能；第二驱动电路(103，503，603)，由第三半导体材料形成，执行驱动所述有源器件的第二功能，所述第二功能不同于所述第一功能。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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