[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 200610071803.1 | 申请日： | 2006-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN1988149A | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | 饭岛真纪;上野清治;井川治 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/36 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;潘培坤 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体器件，包括：板；半导体元件，安装于该板的主表面中的一个之上；多个无源元件，设置于该半导体元件的附近；以及散热片，安装于该板的上方并经由导热材料连接至该半导体元件的背面。该散热片与该导热材料接触的表面的表面粗糙度在整个表面上是不均匀的。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：板；半导体元件，安装于该板的主表面中的一个上；多个无源元件，设置于该半导体元件的附近；以及散热片，安装于该板的上方并经由导热材料连接至该半导体元件的背面；其中该散热片与该导热材料接触的表面的表面粗糙度在整个表面上是不均匀的。
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