[发明专利]基板输送室及基板处理装置无效
申请号: | 200610071990.3 | 申请日: | 2002-09-24 |
公开(公告)号: | CN1841697A | 公开(公告)日: | 2006-10-04 |
发明(设计)人: | 高桥信行 | 申请(专利权)人: | 佳能安内华股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;G02F1/1333 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 何腾云 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的基板输送室及基板处理装置,可提高基板处理装置的处理量和抑制装置整体接地面积的增大。在基板处理装置中具有基板输送室(12),该基板输送室(12)具有收容托盘(30)和水平移动机构(55),该收容托盘(30)可同时至少收容(3)个以垂直或实际垂直立起的状态支承基板的基板支承托盘(28a、28b、28c),该水平移动机构(55)在处理室和装载密闭室的室群中的任何一个室相互间使收容托盘水平移动到用于进行基板支承托盘的送入或送出的移动的基板输送位置。 | ||
搜索关键词: | 输送 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基板输送室,其特征在于:具有基板支承托盘收容装置和水平移动机构,该基板支承托盘收容装置可同时收容三个以上以垂直或大致垂直立起的状态支承基板的基板支承托盘,该水平移动机构使该基板支承托盘收容装置水平移动;该水平移动机构对所述基板实施规定的处理,使所述基板支承托盘收容装置,相对于一个以上的基板处理室和在大气氛围与真空氛围间进行所述基板的送入送出的、一个以上的装载密闭室的室群中的任何一个室相互间进行所述基板支承托盘的送入或送出移动的基板输送位置,进行水平移动;所述基板支承托盘支承两张基板,使所述两张基板的面相对于垂直面左右对称相向。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造