[发明专利]单片存放容器有效
| 申请号： | 200610072028.1 | 申请日： | 2006-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN1855413A | 公开（公告）日： | 2006-11-01 |
| 发明（设计）人： | 西坂幸一;枝村洋一;大林忠弘 | 申请（专利权）人： | 未来儿株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;B65D85/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供可以简单取出、放入存放的半导体晶片(4)的单片存放容器。该单片存放容器(1)包括内部存放一张半导体晶片(4)的容器主体(2)、以及安装于该容器主体(2)上的盖体(3)。容器主体(2)包括放置半导体晶片(4)的底板部(5)、以及形成于该底板部(5)的周围的四周壁部(6)，并且，底板部(5)隆起到高于四周壁部(6)的位置而形成。在容器主体(2)的底板部(5)上包括多个薄板支承凸条(8)，用于以半导体晶片(4)与底板部(5)之间留出间隙的状态支承半导体晶片(4)。在盖体(3)的顶板部(21)内侧面上包括多个保持架(24)，用于支承放置于容器主体(2)的底板部(5)上的半导体晶片(4)的周边部。 | ||
| 搜索关键词： | 单片 存放 容器 | ||
【主权项】：
1.一种单片存放容器，包括内部存放有单片薄板的容器主体、以及安装于所述容器主体上的盖体，其特征在于：所述容器主体包括用于放置所述薄板的底板部、以及形成在该底板部周围的四周壁部，并且，所述底板部通过隆起到高于所述四周壁部的位置而形成；所述盖体包括：顶板部，从上侧覆盖放置于所述容器主体的底板部上的所述薄板；以及四周壁部，设置于所述顶板部的周围，形成存放所述薄板的空间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
