[发明专利]在电路板之间设置有电子元件的板组件装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200610072485.0 申请日: 2006-04-17
公开(公告)号: CN1893775A 公开(公告)日: 2007-01-10
发明(设计)人: 李钟声;金渊成;文永俊;张世映 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H05K3/36 分类号: H05K3/36;H05K3/34;H05K1/14
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 代理人: 韩明星;李云霞
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明公开了一种板组件装置及其制造方法,包括:将焊膏涂到第一板的第一表面上;将电子元件布置在第一板的涂有焊膏的第一表面上;将第二板布置在第一板的第一表面和电子元件的上方;固化焊膏。
搜索关键词: 电路板 之间 设置 电子元件 组件 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1、一种板组件制造方法,包括:将焊膏涂到第一板的第一表面上;将电子元件布置在所述第一板的涂有焊膏的所述第一表面上;将第二板布置在所述第一板的所述第一表面和所述电子元件的上方;固化所述焊膏。
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