[发明专利]半导体光源器件有效
| 申请号： | 200610072538.9 | 申请日： | 2006-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN1845316A | 公开（公告）日： | 2006-10-11 |
| 发明（设计）人： | 中里典生;须藤公彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/38;F21V29/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 熊志诚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体光源器件，它可以有效地冷却由短脉冲驱动的LED元件，而不增加其零件数，且能廉价地制造。本发明的半导体光源器件是在热扩散板(201)上具有多个发光二极管芯片(202)的光源器件，通过热电冷却元件即帕尔帖元件(208)冷却多个发光二极管芯片，通过凸点(207)将构成用于冷却各发光二极管芯片的帕尔帖元件的一对构件(208(n)、208(p))电连接在各发光二极管芯片的上面，分别将发光二极管芯片与帕尔帖元件一体地形成在热扩散板上，使各个发光二极管芯片中发出的热直接向热扩散板和散热板移动。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 光源 器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体光源器件，在热扩散板上具备多个发光二极管芯片，并通过热电冷却元件冷却上述多个发光二极管芯片，其特征在于：通过上述各发光二极管芯片的一部分，将构成用于冷却各发光二极管芯片的上述热电冷却元件的一对热电构件的一部分进行电连接，由此，分别将上述发光二极管芯片和上述热电构件一体地形成在上述热扩散板上。
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