[发明专利]焊垫结构与半导体装置有效
| 申请号： | 200610072768.5 | 申请日： | 2006-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN1855468A | 公开（公告）日： | 2006-11-01 |
| 发明（设计）人： | 郑道;涂兆均;林明杰;毛政智;彭秀珍;周达玺 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 汤在彦 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种焊垫结构以及半导体装置，本发明的半导体装置，包括：一基底；一中间结构，位于该基底上；一焊垫结构，位于该中间结构上，其中该中间结构包括一第一金属层，邻近并支撑该焊垫结构，以及多个位于该焊垫结构下方的第二金属层，其中这些第二金属层之一作为一电源线。本发明改善了现有技术的缺陷，其焊垫结构可设置于电路区之中且不会对其下方的电路元件造成损害，有助于缩减半导体芯片的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，包括：一基底；一中间结构，位于该基底上；一焊垫结构，位于该中间结构上；其中该中间结构包括：一第一金属层，邻近并用以支撑该焊垫结构；以及多个第二金属层，位于该焊垫结构下方，其中这些第二金属层之一是作为一电源线。
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