[发明专利]“－”字形结构三维微型实心、空心硅针或刀

摘要

本发明公开了属于显微外科手术器械及微细加工技术领域的“－”字形结构三维微型实心、空心硅针或刀及制备方法。采用微电子工艺制备的微型硅针或刀的针尖顶部为与单晶硅的一族(111)面平行的“－”字形结构；“－”字形结构是宽度较窄的直线或同一平面或凸面上的曲线，该微型硅针确切的说是微型硅刀。在“－”字形结构附近的一侧或两侧或中间开有三角形或梯形或类似三角形或类似梯形的孔，并且这些孔与硅针或刀底部由六个(111)面形成的倒三角沟槽结构相连形成通孔。本发明能够实现低成本、高产率、批量化制造，在透皮给药、微量体液提取、显微外科手术等生物医学领域具有广阔的应用前景。

主权项

1.“—”字形结构三维微型实心、空心硅针或刀，其特征在于：所述“—”字形结构三维微型实心、空心硅针或刀的结构如下：1)微型硅针或刀的针尖顶部(1)为与单晶硅的一族(111)面5平行的“—”字形结构；“—”字形结构是宽度较窄的直线或同一平面或凸面上的曲线，因此该微型硅针确切的说是微型硅刀；2)微型空心硅针或刀的针尖“—”字形结构附近的一侧面或两侧面(3)或中间开有三角形或梯形或类似三角形或类似梯形的孔(2)，并且这些孔与硅针或刀底部由六个(111)面(5)形成的倒三角沟槽结构(4)相连形成通孔；3)微型实心、空心硅针或刀尖处“—”字形部分的长度为10纳米～5毫米，宽度为0～300微米；4)所述微针为单个或者是阵列；5)微型硅针或刀采用的材料是单晶硅；微型硅针或刀的具体形状和大小，包括通孔的位置、形状和大小，由光刻掩膜板上的掩膜图形的尺寸、单晶硅片的厚度和湿法腐蚀或干法刻蚀单晶硅时采用的具体工艺条件决定。