[发明专利]引线框架及树脂密封型半导体器件无效
| 申请号： | 200610073223.6 | 申请日： | 2006-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN1862797A | 公开（公告）日： | 2006-11-15 |
| 发明（设计）人： | 大森弘治;迫田英树 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/50;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种引线框架及树脂封装型半导体器件。功率QFN包括：信号用引线(1)、芯片垫(2)、悬吊引线(3)以及垫焊接用粘接剂(7)。这些被封装在封装树脂(6)内。信号用引线(1)的下部从封装树脂(6)露出来，起外部电极(9)的作用。芯片垫(2)的中央部分(2a)高出周边部分(2b)，便能够在芯片垫(2)的薄部分(2c)形成通孔(11)不仅能够提高半导体芯片(4)的尺寸选择性，还能提高耐湿性。因此，本发明能够提供一种采用了防止芯片垫和封装树脂剥离的机构，能够搭载各种尺寸的半导体芯片的树脂封装型半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 树脂 密封 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架，包括：框架框、芯片垫、信号用引线以及悬吊引线，所述芯片垫设置在所述框架框内、具有中央部分和将所述中央部分包围起来的周边部分，所述信号用引线布置在所述芯片垫周围、连接在所述框架框上，所述悬吊引线支承所述芯片垫，用来安装半导体芯片，其特征在于：所述中央部分的上面布置在比所述周边部分的上面高的位置上；在所述周边部分的外缘部分，设置有具有咬合部分、上部比下部朝着外侧突出的薄部分。
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