[发明专利]可调式压合装置有效

专利信息
申请号: 200610073265.X 申请日: 2006-04-06
公开(公告)号: CN1866090A 公开(公告)日: 2006-11-22
发明(设计)人: 王俊凯;黄益志;吴坤育 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 魏晓刚;李晓舒
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明为一种可调式压合装置,其利用可自由吸收及调整受力的缓冲层或流体,使得在压合的过程中,借由缓冲层及/或流体的作用,让第一压头、第二压头及待压合物可维持平行或微角度的平行,来密合待压合物;并且,借由加热构件及单独或合并使用冷却构件,利用腔室及压头间的流体或缓冲层的传导,来控制压头的温度,以利待压合物可以互相紧密的接合,以达完整的电性连接的目的。
搜索关键词: 调式 装置
【主权项】:
1.一种可调式压合装置,包括:一第一腔室;一第一压头,设置在该第一腔室内;一第一流体,设置在该第一腔室及该第一压头之间;一第一密封组件,用于密封该第一流体于该第一腔室内;一第二腔室,相对于该第一腔室位置配置,一第二压头,设置在该第二腔室内,且相对于该第二压头位置配置以和该第一压头对一待压合物进行压合;一第二流体,设置在该第二腔室及该第二压头之间;一第二密封组件,设置在该第二腔室及该第二压头之间,用于密封该第二流体;其中,该第一压头和该第二压头分别借由该第一流体层及该第二流体的缓冲作用,在压合时调整该第一压头及该第二压头的水平度。
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