[发明专利]层叠型半导体装置无效
| 申请号： | 200610073556.9 | 申请日： | 2006-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN1845325A | 公开（公告）日： | 2006-10-11 |
| 发明（设计）人： | 片桐光昭;柴本正训;原敦;青木孝一郎;谏田尚哉;菊地修司;谷江尚史 | 申请（专利权）人： | 尔必达存储器株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陆锦华;李亚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的层叠型半导体装置具有：底部基板，在端部形成将多个连接端子直线状排列的端子列，并具有将上述多个连接端子及外部端子电连接的布线图形；一个或多个半导体芯片，具有以和上述端子列大致平行的位置关系直线状排列的焊盘列，被层叠在上述底部基板上；和一个或多个内插基板，形成有包括多个布线的布线层，上述多个布线电连接上述焊盘列的焊盘和上述端子列的连接端子，被配置为彼此大致平行且大致等长。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种层叠型半导体装置，具有：底部基板，在端部形成将多个连接端子直线状排列的端子列，并具有将上述多个连接端子及外部端子电连接的布线图形；一个或多个半导体芯片，被层叠在上述底部基板上，具有以和上述端子列大致平行的位置关系直线状排列的焊盘列；和一个或多个内插基板，形成有包括多个布线的布线层，上述多个布线电连接上述焊盘列的焊盘和上述端子列的连接端子，被配置为彼此大致平行且大致等长。
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