[发明专利]无机氧化物膜的处理方法、电子器件用基板及其制造方法有效
申请号: | 200610073683.9 | 申请日: | 2006-04-18 |
公开(公告)号: | CN1854868A | 公开(公告)日: | 2006-11-01 |
发明(设计)人: | 筱原祐治;寺尾幸一 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | G02F1/1337 | 分类号: | G02F1/1337;G02F1/1333 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种电子器件用基板的制造方法,具有:通过斜方蒸镀法在基板(9)的一个面侧形成具有多个细孔(30)的无机氧化物膜(31)第1工序;将形成有无机氧化物膜(31)的基板(9)浸渍在含有醇的处理液中的第2工序;通过对设置有该处理液的空间进行减压而使无机氧化物膜(31)的细孔(30)内浸透处理液的第3工序;和使醇与无机氧化物膜(31)的表面和细孔(30)的内面形成化学键而得到取向膜(3A)的第4工序。由此,提供醇不仅能与无机氧化物膜的表面确实可靠地形成化学键而且还能与无机氧化物膜具有的细孔的内面确实可靠地形成化学键的无机氧化物膜的处理方法。 | ||
搜索关键词: | 无机 氧化物 处理 方法 电子器件 用基板 及其 制造 | ||
【主权项】:
1.一种无机氧化物膜的处理方法,具有:将通过斜方蒸镀法形成且具有多个细孔的无机氧化物膜浸渍在含有醇的处理液中的工序;通过对设有该处理液的空间进行减压而使所述无机氧化物膜的细孔内浸透所述处理液的工序;和使所述醇与所述无机氧化物膜的表面和细孔的内面化学结合的工序。
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