[发明专利]具有微型热管的阵列打印头无效
申请号: | 200610073825.1 | 申请日: | 2006-03-31 |
公开(公告)号: | CN1883946A | 公开(公告)日: | 2006-12-27 |
发明(设计)人: | 金南钧 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | B41J2/14 | 分类号: | B41J2/14;B41J2/155;B41J2/045 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 曲莹;马高平 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开了一种具有微型热管的阵列打印头。阵列打印头具有多个布置成预定构造的头芯片。阵列打印头中的每个头芯片包括:具有一表面的基板,在该表面上形成有多个加热器以及用于为多个加热器提供电流的多个丝状电极;腔层,其堆叠在基板上,并具有多个填充有待喷出的墨的墨腔;喷嘴层,其堆叠在腔层上,并具有多个喷嘴,墨腔中的墨通过该多个喷嘴喷出;以及一个或多个微型热管,用于使所积聚的热量散失到基板外部,其形成在基板的露出表面上。 | ||
搜索关键词: | 具有 微型 热管 阵列 打印头 | ||
【主权项】:
1.一种阵列打印头,具有多个布置成预定构造的头芯片,所述多个头芯片中的每个头芯片包括:具有一表面的基板,在该表面上形成有多个加热器以及用于为所述多个加热器提供电流的多个丝状电极;腔层,其堆叠在基板上,并具有多个填充有待喷出的墨的墨腔;喷嘴层,其堆叠在腔层上,并具有多个喷嘴,墨通过该多个喷嘴从多个墨腔中喷出;和一个或多个微型热管,用于使所积聚的热量散失到基板外部,其形成在基板的露出表面上。
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