[发明专利]复合生片的加工方法无效
| 申请号： | 200610073956.X | 申请日： | 2006-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN1833847A | 公开（公告）日： | 2006-09-20 |
| 发明（设计）人： | 佐藤恒 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | B28B11/12 | 分类号： | B28B11/12;H05K3/00;B23K26/00;H01G4/12;H01G4/30;H01G13/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 准备在具有无机粉末及有机粘合剂的生片上形成有导体层的复合生片，将上述复合生片配置在含有液体的基材的支撑面上，对上述复合生片照射激光，根据需要形成贯通孔，同时使基材中含有的液体蒸发，清洗、去除贯通孔的内壁面的残渣，在贯通导体层的贯通孔的内壁处暴露出导体层。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 加工 方法 | ||
【主权项】：
1、一种复合生片的加工方法，包括：准备由导体层和生片形成的复合薄片的工序A；将上述复合薄片的一侧表面配置在含有液体的基材上的工序B；以及对上述复合薄片的另一侧表面照射激光，形成贯通上述复合薄片的贯通孔，同时使上述液体蒸发的工序C。
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