[发明专利]使电子元件免于静电放电的保护组件的制造方法和相应构造的电子元件有效
| 申请号： | 200610073981.8 | 申请日： | 2006-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN1855406A | 公开（公告）日： | 2006-11-01 |
| 发明（设计）人： | P·佩斯尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/48;H01L23/60;H01L23/488;H05F3/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王岳;魏军 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 提供一种电子元件，包括具有第一电源电压端的第一电路部件，具有第二电源电压端的第二电路部件，为第一电路部件提供电源的第一外部电源电压线，为第二电路部件提供电源的第二外部电源电压线，第二电源电压端连接到第二外部电源电压线，第二外部电源电压端连接到第二外部电源电压线，以及第二外部电源电压线和第一电源电压端之间的电气接线，其不通过第一外部电源电压线。在这种电子元件中，第一电路部件与第二电路部件在高频干扰方面隔离，而静电放电可以通过电子元件的电源电压系统传播。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 免于 静电 放电 保护 组件 制造 方法 相应 构造 | ||
【主权项】：
1.一种使电子元件免于静电放电的保护组件的制造方法，包括：提供电子元件，其包括具有第一电源电压端的第一电路部件，具有第二电源电压端的第二电路部件，为第一电路部件提供电源的第一外部电源电压线，以及为第二电路部件提供电源的第二电源电压线，第二电源电压端连接到第二外部电源电压线，并且提供第二外部电源电压线和第一电源电压端之间的电气接线，其不通过第一外部电源电压线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
