[发明专利]芯片与封装基板的布局数据集合的整合式检错方法及系统有效
| 申请号： | 200610074135.8 | 申请日： | 2006-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN1848122A | 公开（公告）日： | 2006-10-18 |
| 发明（设计）人： | 郑嘉麟;吴易杰;张仕承;陈国寅 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;高龙鑫 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片布局数据集合与封装基板布局数据集合的整合式检错方法及系统。封装基板布局数据集合从第一格式被转换成第二格式，其中芯片布局数据集合以该第二格式呈现。合并属第二格式的上述芯片布局数据集合及上述封装基板布局数据集合，成为合并数据集合。接着再检查上述合并数据集合有无错误或违反设计规则。本发明的优点包含更快速的单芯片系统制造、较少的LVS及DRC错误以及较便宜的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 布局 数据 集合 整合 检错 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种芯片布局数据集合与封装基板布局数据集合的整合式检错方法，包含步骤：将该封装基板布局数据集合从第一格式转换至第二格式，其中该芯片布局数据集合以该第二格式呈现；合并属该第二格式的该芯片布局数据集合及属该第二格式的该封装基板布局数据集合，成为合并数据集合；以及检查该合并数据集合有无错误或违反设计规则的情形。
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