[发明专利]印刷电路板及其制造方法

摘要

印刷电路板(39)包括用于焊盘的布线(31)，和布线(31)上的防焊层(38)，防焊层(38)中形成的用于放置焊料的开口(37、36)。布线(31)包括用含铜的络合物和有机酸的蚀刻液处理形成的粗糙表面(32)，和设在粗糙表面(32)上的防焊层(38)。印刷电路板中，细线布线与防焊层之间的焊料凸点形成面积中能得到紧密而牢固的接触，以防止电连接损坏。

主权项

1.用于连接IC芯片的印刷电路板，包括焊盘用的布线、该焊盘用的布线上形成的防焊层、和防焊层中形成的用于放置焊料体的开口部分，其特征在于，焊盘用的布线有以含铜II络合物和有机酸的蚀刻液进行蚀刻处理形成的粗糙表面，所述粗糙表面的最大粗糙度(Rmax)是0.5至10μm，并且所述粗糙表面有许多锚状凸起部分和凹坑部分以及隆起的垄埂，其中，这些锚状凸起部分、凹坑部分和隆起的垄埂呈分散状态，锚状凸起部分位于最高部分，相邻的锚状凸起部分经隆起的垄埂而相互连接，隆起的垄埂比锚状凸起部分低，但比凹坑部分高，凹坑部分位于被锚状凸起部分包围的最低部分，凹坑部分被锚状凸起部分和隆起的垄埂包围，所述防焊层设在粗糙表面上，并且其中，焊盘用的布线的线宽不大于50μm，该焊盘用的布线由化学镀膜和电解镀膜构成，通过在焊盘上形成的焊料体连接IC芯片。