[发明专利]半导体发光器件有效
| 申请号： | 200610074602.7 | 申请日： | 2006-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN1855480A | 公开（公告）日： | 2006-11-01 |
| 发明（设计）人： | 竹中靖二 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈瑞丰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体发光器件，包括：设置在衬底(1)上的四个元件(2)，分别发射红、绿、蓝和白的不同颜色光；树脂，覆盖所述每个元件；以及反射器，被设置成环绕在树脂周围。采用这种结构，可以给出具有高亮度和极好显色性的半导体发光器件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体发光器件，包括：衬底；设置于所述衬底上的四个元件，分别发出红、绿、蓝和白色的不同颜色光；树脂，覆盖所述每个元件；以及反射器，被设置成环绕在所述树脂的周围。
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