[发明专利]基板的处理装置及处理方法有效
申请号: | 200610074624.3 | 申请日: | 2006-04-20 |
公开(公告)号: | CN1853799A | 公开(公告)日: | 2006-11-01 |
发明(设计)人: | 今冈裕一;矶明典 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子株式会社 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C11/10;B05B13/04;B05B1/14;H01L21/027 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 陈英俊 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种可向基板供给不含气泡的处理液的处理装置。本发明的基板处理装置,利用从处理液供给装置(31)供给的处理液处理被搬运的基板的上表面,处理液供给装置包括:容器主体(32);间隔体(33),将该容器主体内部划分成被供给处理液的流入部(34)和被供给到该流入部的处理液溢出而流入的储液部(35);喷嘴孔(40),形成在储液部的底壁,将从流入部流入到该储液部并按规定高度储存的处理液供给到上述基板的上表面;凹凸部(41),形成在流入部的侧壁的上端部,在被供给到流入部的处理液的液面上升到与间隔体的上端大致相同的高度时,使浮游在其液面上的气泡不流入储液部(35)而流出到容器主体的外部。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
1、一种基板处理装置,利用从处理液供给机构供给的处理液处理被搬运的基板的上表面,其特征在于,上述处理液供给机构包括:容器主体;间隔体,将该容器主体内划分成被供给上述处理液的流入部和被供给到该流入部的处理液溢出而流入的储液部;流出部,形成在上述储液部的底壁,将从上述流入部流入到该储液部并以规定高度储存的处理液供给到上述基板的上表面;排出部,形成在上述流入部的侧壁的上端部,在被供给到上述流入部的处理液的液面上升到与上述间隔体的上端大致相同的高度时,使浮游在其液面上的气泡不流入上述储液部,而排出到上述容器主体的外部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芝浦机械电子株式会社,未经芝浦机械电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610074624.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。