[发明专利]用于制造具有发光二极管(LED)的透明器件的方法有效
| 申请号： | 200610074636.6 | 申请日： | 2006-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN1855407A | 公开（公告）日： | 2006-11-01 |
| 发明（设计）人： | P·雷佩托;S·西内斯;S·帕多瓦尼;S·贝尔纳;D·博利亚;D·卡佩洛;A·佩雷蒂;M·安东尼皮里 | 申请（专利权）人： | C.R.F.阿西安尼顾问公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L33/00;H01L25/075;G09F9/33 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王岳;魏军 |
| 地址： | 意大利奥*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 一种制造透明LED器件的方法，包括以下操作：i)在透明底层(15)上提供一系列导电路径(16，20，30)；ii)把所述导电路径连接到电子控制装置；以及iii)把可通过所述导电路径一个一个单独地或按组寻址的LED阵列与所述底层(15)相关联，其中i)所述LED源通过板上芯片型技术以芯片的形式，即以通过分割半导体晶片并且没有进行封装而得到的元件的形式被集成；ii)所述方法设想使用倒装芯片技术来进行管芯接合，即把芯片(10)电连接到底层上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 具有 发光二极管 led 透明 器件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造透明LED器件的方法，包括以下操作：i)在透明底层(15)上提供一系列导电路径(16，20，30)；ii)把所述导电路径连接到电子控制装置；以及iii)把可通过所述导电路径一个一个单独地或按组寻址的LED阵列与所述底层(15)相关联，所述方法的特征在于：i)所述LED源以芯片(10)的形式，即以通过分割半导体晶片并且没有进行封装而得到的元件的形式集成在板上芯片型的所述透明底层(15)上；以及ii)所述方法设想使用倒装芯片技术来进行管芯接合，即把所述芯片(10)电连接到所述底层(15)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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