[发明专利]连接器及连接于该连接器的印刷衬底有效
申请号: | 200610074870.9 | 申请日: | 2006-04-25 |
公开(公告)号: | CN1855631A | 公开(公告)日: | 2006-11-01 |
发明(设计)人: | 田所麻美 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01R4/24 | 分类号: | H01R4/24;H01R12/24;H01R12/38 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王小衡;魏军 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明旨在提供一种可以不通过焊接来电连接印刷衬底和扁平电缆的连接器。本发明的技术方案的要点是:配置在第一外壳中的复数个第一连接端子设有穿破扁平电缆的绝缘覆盖物而夹住并压接预定的导体的部分;第一连接端子穿过形成在盖子上的孔;第一连接端子接触印刷衬底的导通部,并电连接于该导通部。印刷衬底设有布线图形,该布线图形的一端连接于PCI卡边缘连接器而另一端连接于通孔,因此,PCI卡边缘连接器和扁平电缆的导通部通过第一连接端子电连接。 | ||
搜索关键词: | 连接器 连接 印刷 衬底 | ||
【主权项】:
1.一种连接器,它包括:具有复数个第一连接端子的外壳;以及具有用于支撑所述第一连接端子的孔的盖子,其中,所述第一连接端子可以电连接于绝缘覆盖物所覆盖的复数个导体中的至少一个,并且所述第一连接端子彼此平行地沿着扁平电缆的长度长的方向被配置,所述第一连接端子可以穿破所述扁平电缆的所述绝缘覆盖物而夹住所述复数个导体,并且可以压接所述复数个导体,以及所述第一连接端子沿着所述外壳的长度长的方向被配置。
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