[发明专利]半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置有效
| 申请号： | 200610074889.3 | 申请日： | 2006-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN1854185A | 公开（公告）日： | 2006-11-01 |
| 发明（设计）人： | 长田将一;木村靖夫;浅野英一;盐原利夫 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C09K3/10;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元;赵仁临 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种环氧树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)用下述通式(1)表示的萘型环氧树脂，(m、n表示0或1、R表示氢原子、碳原子数1～4的烷基或苯基、G表示含缩水甘油基的有机基团，但上述通式(1)100质量份中，含m＝0、n＝0的化合物为35～85质量份、m＝1、n＝1的化合物为1～35质量份)；(B)一分子中至少具有1个取代或未取代的萘环的酚醛树脂固化剂；(C)无机质填充剂及(D)磷腈化合物。本发明的环氧树脂组合物的流动性良好，同时线膨张系数小、具有高玻璃化转变温度，并显示低吸湿性，无铅焊锡裂缝性也优良的固化物。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 密封 环氧树脂 组合 装置 | ||
【主权项】：
1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，含有：(A)用下列通式(1)表示的萘型环氧树脂：【化1】(m、n为0或1，R表示氢原子、碳原子数1～4的烷基或苯基，G表示含缩水甘油基的有机基团，其中，在100质量份的上述通式(1)中，含有35～85质量份的m＝0、n＝0的萘型环氧树脂、含有1～35质量份的m＝1、n＝1的萘型环氧树脂)；(B)一分子中至少含有1个取代或未取代的萘环的酚醛树脂固化剂；(C)无机质填充剂；(D)用下列平均组成式(2)表示的磷腈化合物：【化2】[式中、X为单键、或选自CH2、C(CH3)2、SO2、S、O及O(CO)O的基团，Y为OH、SH或NH2，R1为选自碳原子数1～4的烷基及烷氧基、NH2、NR2R3及SR4的基，R2，R3，R4为氢原子或碳原子数1～4的烷基，d、e、f、a为满足0≤d≤0.25a、0≤e≤2a、0≤f≤2a、2d+e+f＝2a、3≤a≤1000的数]。
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