[发明专利]半导体封装件的制法及其切割装置无效
| 申请号： | 200610074961.2 | 申请日： | 2006-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN1873936A | 公开（公告）日： | 2006-12-06 |
| 发明（设计）人： | 陈建志;王忠宝;顾永川;黄建屏;卢增志 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/78;G06K19/077;B26D5/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装件的制法及其切割装置。该半导体封装件的制法包括：提供一具有多个基板单元的基板模块片；在该基板模块片上形成包覆该半导体芯片的封装胶体；以及通过一具有侧铣刀的切割装置并程序化控制该侧铣刀切割路径，形成多个满足需求形状外观的半导体封装件。该切割装置包括一侧铣刀及一可程序化控制该侧铣刀切割路径的控制模块。本发明半导体封装件的制法及其切割装置，可形成平顺、平整且不规则形状的封装件，避免因使用水刀或激光导致制程成本提高及复杂度增加、粉尘及细砂等环境污染问题，有效提升切割工具寿命及降低切割工具的成本，降低切割工具耗材，形成不使用外壳体的卡式半导体封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制法 及其 切割 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件的制法，其特征在于，该半导体封装件的制法包括：提供一具有多个基板单元的基板模块片，在各该基板单元上接置并电性连接至少一个半导体芯片；在该基板模块片上形成包覆该半导体芯片的封装胶体，其中该封装胶体是一体成型包覆全部的半导体芯片；以及通过一具有侧铣刀的切割装置并程序化控制该侧铣刀切割路径，对应各该基板单元切割该基板模块片及封装胶体，形成多个满足需求形状外观的半导体封装件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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