[发明专利]半导体器件的安装结构及其所使用的安装基板的制造方法无效
| 申请号： | 200610075332.1 | 申请日： | 2006-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN1848419A | 公开（公告）日： | 2006-10-18 |
| 发明（设计）人： | 村田真司;竹内正宜 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60;H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种没有凸块和连接盘部之间的剥离、生产率优良的半导体器件的安装结构及其所使用的安装基板的制造方法。本发明的半导体器件的安装结构，包括：安装基板(1)，具有设置了布线图案(3)和连接盘部(4)的绝缘基板(2)；半导体器件(5)，在连接盘部介由凸块(7)安装在安装基板上；和底层填料(8)，夹设在半导体器件和绝缘基板之间，由于在凸块位于的连接盘部的端面(4a)上，设置有从绝缘基板侧朝向连接盘部的上面呈倒圆椎状的底切部(4c)，并使凸块侵入底切部，所以凸块与连接盘部的结合得以加固，从而可以获得在底层填料(8)膨胀、收缩之际，没有凸块和连接盘部之间的剥离的部件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 安装 结构 及其 使用 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体器件的安装结构，凸块和连接盘部之间不易剥离，包括：安装基板，具有设置了布线图案和连接盘部的绝缘基板；半导体器件，在所述连接盘部介由凸块安装在所述安装基板上；和底层填料，夹设在所述半导体器件和所述绝缘基板之间，在所述凸块位于的所述连接盘部的端面上，设置有从所述绝缘基板侧朝向所述连接盘部的上面呈倒圆椎状的底切部，并使所述凸块侵入到所述底切部。
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