[发明专利]足部测量与鞋子制造的系统及方法有效

专利信息
申请号: 200610075377.9 申请日: 2006-04-11
公开(公告)号: CN1981664A 公开(公告)日: 2007-06-20
发明(设计)人: 林明慧;吕东武;郑尚元;连健淋 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: A43D1/02 分类号: A43D1/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 吕晓章;李晓舒
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种足部测量与鞋子制造的系统及方法。首先,测量足部的3D足部外形架构与相应足部底部的压力数据,且依据这些数据分别辨识第一组与第二组特征点。依据第二组特征点调整一预设的足部骨骼样版模型,并依据第一组特征点与调整后的足部骨骼样版模型的突出点将调整后的足部骨骼样版模型合并至3D足部外形架构中。调整后的足部骨骼样版模型的突出点与/或关节点被连接来产生至少一个线与至少一个面,其分别与3D足部外形架构相交于接触点与接触面。依据接触点间的距离与接触面的周长来判定足部外形架构尺寸。
搜索关键词: 足部 测量 鞋子 制造 系统 方法
【主权项】:
1.一种足部测量与鞋子制造的系统,包括:一足部尺寸测量单元,包括:一第一感应器配件,用以测量一足部的一3D足部外形架构;以及一第二感应器配件,用以测量该足部的底部,从而得到相应的压力数据;以及一处理单元,用以接收该3D足部外形架构与该压力数据,依据该3D足部外形架构判定第一组特征点,依据该压力数据判定该足部底部的第二组特征点,依据所述第二组特征点调整一预设的足部骨骼样版模型,依据所述第一组特征点与调整后的该足部骨骼样版模型的突出点将调整后的该足部骨骼样版模型合并至该3D足部外形架构中,连接调整后的足部骨骼样版模型的突出点与/或关节点来产生至少一个线与至少一个面,其中,该线与面分别与该3D足部外形架构相交于接触点与接触面,以及依据所述接触点间的距离与所述接触面的周长来判定至少一足部外形架构尺寸。
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