[发明专利]引线框架、半导体器件及其制造方法以及注射模具无效
| 申请号： | 200610075391.9 | 申请日： | 2006-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN1848422A | 公开（公告）日： | 2006-10-18 |
| 发明（设计）人： | 国江明守 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/28;H01L21/56;H01L21/60;B29C45/27 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种引线框架，其适当设置在注射模具中，且密封树脂沿树脂流RF从流道部分注入。密封树脂通过浇口部分注入到腔中(相应于树脂密封部分的注射模具的空间)，从而通过用树脂密封半导体元件芯片而成型树脂密封部分。在引线框架中相应于浇口树脂部分(注射模具的浇口部分)形成变形部分(孔)。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 半导体器件 及其 制造 方法 以及 注射 模具 | ||
【主权项】：
1、一种其上了安装半导体芯片的引线框架，其树脂成型部分是通过经注射模具的浇口部分注入密封树脂而成型的，所述引线框架包括：变形部分，相应于形成在所述浇口部分上的浇口树脂部分。
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