[发明专利]一种制作聚合物自支撑纳微米线的方法无效
| 申请号： | 200610075663.5 | 申请日： | 2006-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN1862379A | 公开（公告）日： | 2006-11-15 |
| 发明（设计）人： | 刘斌;和亚宁;王晓工 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | G03F7/00 | 分类号： | G03F7/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所 | 代理人： | 罗文群 |
| 地址： | 1000*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制作聚合物自支撑纳微米线的方法，属于聚合物微结构材料技术领域。首先制作具有起伏条纹微图案表面的母板；将聚二甲基硅氧烷的硅胶预聚体和硅胶交联剂混合均匀，浇注到上述母板表面上，固化后揭去母板，得到聚合物软印章；聚合物溶解在溶剂中作为墨水溶液，将软印章浸入墨水溶液中，然后将该软印章压印在基板上，揭起软印章，在基板上得到由墨水溶液固化后的聚合物的起伏条纹微图案；用氢氟酸水溶液刻蚀基板，得到聚合物自支撑纳微米线。用本发明的方法取代常规工艺制作聚合物自支撑纳微米线(包括聚合物微导线)，具有工艺简单、成本低、高效可控和适用广泛等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制作 聚合物 支撑 微米 方法 | ||
【主权项】：
1、一种制作聚合物自支撑纳微米线的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：(1)制作具有起伏条纹微图案表面的母板；(2)制作软印章：将聚二甲基硅氧烷的硅胶预聚体和硅胶交联剂按质量比3∶1～20∶1混合均匀，浇注到上述母板表面上，静置4～10分钟后，加热至40℃～80℃，反应1～8小时，固化后揭去母板，得到软印章；(3)压印墨水溶液：将上述软印章浸入墨水溶液中，然后将该软印章压印在基板上，揭起软印章，在基板上得到由墨水溶液固化后的聚合物的起伏条纹微图案；(4)刻蚀基板：用氢氟酸水溶液刻蚀基板，得到聚合物自支撑纳微米线。
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