[发明专利]支承板分离装置及使用该装置的支承板分离方法

摘要

一种支承板分离装置及使用该装置的支承板分离方法，其用保持台载置保持被对位后的工件，由支承板分离机构分离半导体晶圆和支承板。这时，分离下的某一方残留双面粘着带，残留有双面粘着带的物体以保持于保持台的状态被搬运到粘着带剥离机构，双面粘着带被从其表面剥离除去，被分离而成为单体的半导体晶圆和支承板被分别个别回收。

主权项

1.一种支承板分离装置，其分离通过双面粘着带粘合于半导体晶圆的支承板，所述装置包括以下元件：对位部件，其对粘合有支承板的所述半导体晶圆进行对位；保持部件，其载置保持被对位后的所述半导体晶圆；分离部件，其从载置保持于所述保持部件的所述半导体晶圆分离所述支承板；剥离部件，其剥离除去留在被所述分离部件分离后的半导体晶圆的面上或支承板的面上的双面粘着带；晶圆回收部，其回收由所述剥离部件剥离处理后的半导体晶圆；支承板回收部，其回收已被分离的所述支承板；第1搬运机械手，其往返于所述对位部件和所述分离部件之间来搬运所述半导体晶圆，并且往返于所述保持部件和所述支承板回收部之间来搬运已被分离的所述支承板时，可以上下翻转保持着的支承板；第2搬运机械手，其保持着从表面剥离了所述双面粘着带的半导体晶圆而进行搬运。