[发明专利]以激光加工方式制作微沟槽的方法及其装置无效
| 申请号： | 200610075898.4 | 申请日： | 2006-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN101062532A | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 谢淑品;林茂盛;叶源益;林昌纬;熊介铭 | 申请（专利权）人： | 微邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/18;B23K26/08;B23K26/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明一种以激光加工方式制作微沟槽的方法，包括下列步骤：制备包含有至少一透光区域的光罩，而该透光区域的轮廓是依据欲蚀刻的微沟槽而开设；将该光罩对准于一加工件的预设加工表面；以一激光产生器发射激光；以一激光调制装置调制该激光束的照射面积；将调制后的激光束透过该光罩的透光区域投射出，而产生一蚀刻激光束投射向该加工件的预设加工表面；以该蚀刻激光束对该加工件的预设加工表面进行蚀刻；同时以一位移驱动机构驱动该光罩与该加工件以一预定方向及一预定位移速度进行同步位移，以在该预设加工表面形成微沟槽。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方式 制作 沟槽 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
1.一种以激光加工方式制作微沟槽的方法，其特征在于，包括下列步骤：a、制备包含有至少一透光区域的光罩，而该透光区域的轮廓是依据欲蚀刻的微沟槽而开设；b、将该光罩对准于一加工件的预设加工表面；c、以一激光产生器发射激光；d、以一激光调制装置调制该激光束的照射面积；e、将调制后的激光束透过该光罩的透光区域投射出，而产生一蚀刻激光束投射向该加工件的预设加工表面；f、以该蚀刻激光束对该加工件的预设加工表面进行蚀刻；g、同时以一位移驱动机构驱动该光罩与该加工件以一预定方向及一预定位移速度进行同步位移，以在该预设加工表面形成微沟槽。
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