[发明专利]布线电路基板有效

专利信息
申请号: 200610076164.8 申请日: 2006-04-26
公开(公告)号: CN1856214A 公开(公告)日: 2006-11-01
发明(设计)人: 本上满;齐藤友纪;守田佳史;山本佳史 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳;王雪燕
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 接地图案由一体形成的多条接地线构成。多条第1接地线以等间隔平行排列。多条第2接地线以等间隔平行排列于邻接的第1接地线之间。再者,多条第3接地线以相对于第2接地线成规定角度的方式等间隔平行排列于邻接的第1接地线之间。按照一条第2接地线的一端连接着邻接的另一条第2接地线的另一端的方式,形成各第3接地线。这些接地线形成正三角形状的开口部。
搜索关键词: 布线 路基
【主权项】:
1.一种布线电路基板,其特征在于,具有:绝缘层、在所述绝缘层的一面上形成的布线层、和在所述绝缘层的另一面上形成的导体图案,在所述导体图案上有规则地形成三角形状的多个开口部。
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