[发明专利]无铅焊料专用水溶性助焊剂无效

专利信息
申请号: 200610076272.5 申请日: 2006-04-21
公开(公告)号: CN1836825A 公开(公告)日: 2006-09-27
发明(设计)人: 雷永平;徐冬霞;夏志东;史耀武;郭福;张冰冰;王友山 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: B23K35/36 分类号: B23K35/36;B23K35/38
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 代理人: 张慧
地址: 100022*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种无铅焊料专用水溶性助焊剂属于无铅焊料助焊剂领域。本发明针对现有含铅焊料助焊剂对无铅焊料的不适应性,由下述重量百分数物质组成:硼酸和有机酸活化剂5.0-10.0%、非离子表面活性剂或阳离子表面活性剂0.1-1.0%、助溶剂8.0-20.0%、成膜剂0.1-1.0%、缓蚀剂0.1-0.5%,其余为去离子水。配制方法如下:加入助溶剂和部分去离子水,搅拌下加入成膜剂,溶解后加余量去离子水、活化剂和表面活性剂,然后加入缓蚀剂,搅拌至固体物溶解,静置过滤后保留滤液即得本发明助焊剂。本发明不含松香,无卤化物,环保,对无铅焊料助焊性能优越,焊点饱满,铺展均匀,腐蚀小,焊后残余物可溶于水,用水清洗后,干燥铜板,测试板子的表面绝缘电阻均大于1.0×1011Ω,可满足高可靠性产品的要求。
搜索关键词: 焊料 专用 水溶性 焊剂
【主权项】:
1、一种无铅焊料专用水溶性助焊剂,其特征在于,它包括下述物质:硼酸和有机酸活化剂 5.0-10.0%非离子表面活性剂或阳离子表面活性剂 0.1-1.0%助溶剂 8.0-20.0%成膜剂 0.1-1.0%缓蚀剂 0.1-0.5%其余为溶剂去离子水,所述的百分数为重量百分数。
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