[发明专利]微透镜基板及其制造方法、及其应用有效
| 申请号： | 200610077028.0 | 申请日： | 2006-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN1854769A | 公开（公告）日： | 2006-11-01 |
| 发明（设计）人： | 宫尾信之;田中光丰 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G02B3/00 | 分类号： | G02B3/00;G02F1/13;B29D11/00;H04N5/74 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的微透镜基板的制造方法是具有多个微透镜的微透镜基板的制造方法，其特征在于，具有压焊工序，即在加热的状态下，对带凹部基板和以树脂材料为主而构成的基体材料进行压焊，所述带凹部基板在表面上具有与所述微透镜的形状对应的形状的多个凹部，在所述压焊工序中，一边将所述树脂材料填充到所述凹部内，一边接合所述带凹部基板和所述基体材料。所述带凹部基板的折射率与所述树脂材料的折射率之差的绝对值为0.01以上。所述压焊在减压气氛下进行。由此，本发明提供能够容易地制造质量稳定的微透镜基板的微透镜基板的制造方法、微透镜基板、液晶面板用对置基板、液晶面板和投射型显示装置。 | ||
| 搜索关键词： | 透镜 及其 制造 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种微透镜基板的制造方法，是具有多个微透镜的微透镜基板的制造方法，其特征在于，具有在加热的状态下对带凹部基板和主要由树脂材料构成的基体材料进行压焊的压焊工序，所述带凹部基板在表面上具有与所述微透镜的形状对应的形状的多个凹部，在所述压焊工序中，将所述树脂材料填充到所述凹部内，并接合所述带凹部基板和所述基体材料。
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